无铅焊锡丝
化学成份:
编号 |
合金组分 |
化学成分(重量%) |
Sn |
Ag |
Cu |
Sb |
Bi |
Zn |
As |
Pb |
Al |
Cd |
Fe |
BSD610-W |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
余量 |
3.0±0.2 |
0.5±0.2 |
<0.10 |
<0.10 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.05 |
<0.001 |
<0.002 |
<0.02 |
BSD620-W |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
余量 |
0.3±0.1 |
0.7±0.2 |
<0.10 |
BSD807-W |
Sn- Cu0.7 |
余量 |
<0.10 |
0.7±0.2 |
<0.10 |
BSD635-W |
Sn-Ag3.5 |
余量 |
3.5±0.2 |
<0.05 |
<0.10 |
BSD950-W |
Sn-Sb5 |
余量 |
<0.10 |
<0.05 |
5.0±0.5 |
BSD558-W |
Sn-Bi58 |
42±1 |
<0.10 |
<0.05 |
<0.05 |
余量 |
其他合金 |
按照客户要求进行生产 |
(焊锡丝线径Φ0.3~3.0mm/松香含量按客户要求) |
基本技术参数:
合金组分 |
比重(g/cm3) |
熔点(℃) |
抗拉强度(Mpa) |
延伸率(%) |
推荐焊接温度(℃) |
用途及特点 |
Sn |
7.3 |
232 |
20 |
43 |
250~280 |
使用Sn-Cu焊料,焊槽内的日常添加料/电镀 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
7.5 |
217~219 |
48 |
32 |
245~280 |
主流焊接材料。焊接性能高,但成本较高 |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
7.3 |
219~222 |
/ |
/ |
245~280 |
主流焊接材料。焊接性能好,但成本略高 |
Sn- Cu0.7 |
7.3 |
227 |
30 |
45 |
250~280 |
主流无铅焊料。性价比高,但使用温度略高 |
Sn-Ag3.5 |
7.5 |
221 |
38 |
33 |
245~280 |
焊接性能好,但成本较高 |
Sn-Sb5 |
7.3 |
240 |
39 |
50 |
260~280 |
低成本焊接材料,手工焊 |
Sn-Bi58 |
8.7 |
138 |
76 |
18 |
150~170 |
低温焊接,用于特殊工艺焊接 |