编号

合金组分

化学成分（重量%）

Sn

Ag

Cu

Sb

Bi

Zn

As

Pb

Al

Cd

Fe

BSD6104HF05A

Sn-Ag3.0-Cu0.5

余量

3.0±0.2

0.5±0.2

<0.10

<0.10

<0.001

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

BSD6203HF10A

Sn-Ag0.3-Cu0.7

余量

0.3±0.1

0.7±0.1

<0.10

<0.10

<0.001

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

BSD6353HF10A

Sn-Ag3.5

余量

3.5±0.2

<0.05

<0.10

<0.10

<0.001

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

BSD9503HF05A

Sn-Sb5

余量

<0.1

<0.05

5.0±0.5

<0.10

<0.001

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

BSD55804HF10A

Sn-Bi58

余量

<0.1

<0.05

<0.10

58±0.5

<0.003

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

其他合金

按照客户要求进行生产

合金成分

Sn-Ag3.0-Cu0.5

Sn-Ag0.3-Cu0.7

Sn-Sb5

Sn-Bi58

Sn-Pb37

电性
参数

导电率(S/m)

14

13.5

11.9

4.5

11.5

抗拉强度(psi)

7200

/

5900

8000

7500

剪切强度(psi)

3900

/

6000

500

6200

物理
参数

密度(g/ cm3)

7.34

7.31

7.25

8.56

8.4

熔点 (℃)

217

217~225

232~240

138

183

导热性

0.33

0.17

0.28

0.19

0.5

热膨胀系数

30.2

/

31

15

25

润湿性能

润湿性较好

润湿性较好

润湿性稍差

润湿性好

润湿性好

焊点光洁度

较光亮

焊点有点发白，亮度稍差

较光亮

焊点发灰
表面光滑

光亮