编号

合金组分

化学成分（重量%）

Sn

Ag

Cu

Sb

Bi

Zn

As

Pb

Al

Cd

Fe

BSD100-B

Sn

99.95

<0.01

<0.008

<0.02

<0.015

<0.001

<0.008

<0.01

<0.001

<0.0008

<0.007

BSD610-B

Sn-Ag3.0-Cu0.5

余量

3.0±0.2

0.5±0.2

<0.10

<0.10

<0.001

<0.03

<0.05

<0.001

<0.002

<0.02

BSD620-B

Sn-Ag0.3-Cu0.7

余量

0.3±0.1

0.7±0.2

<0.10

BSD807-B

Sn- Cu0.7

余量

<0.10

0.7±0.2

<0.10

BSD635-B

Sn-Ag3.5

余量

3.5±0.2

<0.08

<0..10

BSD950-B

Sn-Sb5

余量

<0.01

<0.08

5.0±0.5

BSD558-B

Sn-Bi58

余量

<0.01

<0.08

<0.10

58±0.5

其他合金

按照客户要求进行生产

合金组分

比重
(g/cm3)

熔点(℃)

抗拉强度(Mpa)

延伸率
(%)

推荐焊接温度
(℃)

用途及特点

Sn

7.3

232

20

43

250~280

使用Sn-Cu焊料，焊槽内的日常添加料/电镀

Sn-Ag3.0-Cu0.5

7.5

217~219

48

32

245~280

主流焊接材料。焊接性能高，但成本较高

Sn-Ag0.3-Cu0.7

7.3

219~222

/

/

245~280

主流焊接材料。焊接性能好，但成本略高

Sn- Cu0.7

7.3

227

30

45

250~280

主流无铅焊料。性价比高，但使用温度略高

Sn-Ag3.5

7.5

221

38

33

245~280

焊接性能好，但成本较高

Sn-Sb5

7.3

240

39

50

260~280

低成本焊接材料，手工焊

Sn-Bi58

8.7

138

76

18

150~170

低温焊接，用于特殊工艺焊接